上海,2019年12月3日 —— 在2019亞洲國際標簽印刷展上,瓦克推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑。DEHESIVE® 982 AMA可實現非常低的離型力、固化快、離型穩定、覆蓋好,是同時適合紙張和薄膜涂布的通用產品。DEHESIVE® 276 AMA離型力曲線平坦、鉑金用量低、性價比高,適合于紙張涂布。同期,瓦克還推出了新的DEHESIVE® PSA 845R有機硅壓敏膠。該產品具有高粘著力、固化速度快、穩定性好等特點,特別適用于各種電子產品保護膜和高溫膠帶的生產。 2019亞洲國際標簽印刷展于12月3日至6日在中國上海舉行。

瓦克推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑 鑄就完美結合

DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA都是100%無溶劑的有機硅離型劑主劑。產品固化速度快,離型性能穩定。由于采用獨特的AMA®抗霧化技術,它們能夠滿足300至800米/分鐘甚至更快速度的高速涂布,有效防止有機硅氣霧的形成,明顯提高涂布效果。兩者的粘度都適合五輥或六輥涂布,覆蓋良好。


DEHESIVE® 982 AMA和DEHESIVE® 276 AMA由于采用獨特的AMA®抗霧化技術,能夠在高速涂布時防止有機硅氣霧的形成。


DEHESIVE® 982 AMA在低速剝離時的離型力很低,隨著剝離速度的增加,離型力呈動態增長。其獨特的分子結構使之適用于各種壓敏膠體系的下游應用,即使配合反應活性活潑的壓敏膠,也能實現穩定的離型。DEHESIVE® 982 AMA對多種基材都具有優異的附著性,可廣泛應用于紙張和薄膜基材的涂布。此外,產品還具有浴槽時間長的特點,便于涂布配方配制操作。


DEHESIVE® 276 AMA具有非常平坦的離型力變化曲線,即使剝離速度很快,也能保持較低的離型力,即高速輕離型。產品反應速度快,可大幅減少鉑金催化劑的用量,從而顯著降低離型紙和標簽的生產成本。


顯著優勢


瓦克為離型紙和離型膜生產而開發的DEHESIVE®離型體系具有出色的離型性能,使基材每次都能與膠粘劑輕松分離。與此同時,在加工過程中DEHESIVE®離型體系具有出色的流平特性,與基材附著較好,且固化快速。


瓦克DEHESIVE®離型體系可實現1——1000g/inch的離型力調節范圍,并且具有穩定的離型力與優異的附著性能。


由于進行高速涂布時會產生不良的霧化現象,瓦克還為聚合物主劑專門配備了防霧添加劑,以防止霧化。AMA®防霧產品進一步完善了DEHESIVE®系列產品的功能。

瓦克推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑 鑄就完美結合

完善的產品類別


DEHESIVE®離型體系經過鉑金催化加成固化,從而形成柔性的離型層。目前瓦克產品涵蓋三大類別:無溶劑型體系、溶劑型體系、乳液型體系。


您可以根據使用的基材類別,表面性能以及涂布技術,選擇合適的DEHESIVE®產品類別。


涂布過程中,良好的覆蓋對離型涂層能否發揮作用至關重要。因此,正確的涂布量非常關鍵,我們通常推薦下列涂布量:


溶劑型體系在相對致密的紙張面:0.4-1.0 g/m2


溶劑型和乳液型體系在相對疏松的紙張表面:0.8-1.2 g/m2


溶劑型體系在薄膜表面:0.2-0.3 g/m2


無溶劑型體系在薄膜表面:> 0.6 g/m2


瓦克DEHESIVE®三大離型體系皆能在離型紙和離型膜的生產中體現出出色的功能性和便捷的加工性。


靈活體系


瓦克DEHESIVE®離型體系由四種基本組分構成:聚合物、交聯劑、催化劑和剝離力控制劑。組分配方靈活,可根據涂布工藝和最終應用所需要達到的離型力進行定制,同時,該體系的反應活性也可根據實際的固化溫度和生產速度進行調整。

瓦克推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑 鑄就完美結合

DEHESIVE®離型體系能通過采用不同的涂布方法對紙張、薄膜等眾多基材進行涂布,并在加工過程根據每一環節的參數進行配方優化,最終實現優異的涂布效果。


個性化的定制服務


瓦克的目標是為每家客戶量身訂做適合的解決方案。為了實現這一目標,需要了解客戶的具體需求,設備及涂布方式,包括但不限于理想的離型效果,基材及其表面性能,配合使用的膠粘劑等。通過一系列的分析研究,瓦克會推薦給客戶適合其工藝及應用的DEHESIVE®體系類別,組分及初始配方。


瓦克在全球設立了多家技術中心,為客戶提供全面的配方測試和及時的技術支持。位于德國博格豪森的DEHESIVE®涂布中心配備了一臺中試涂布機,可模擬客戶現場的生產過程,從而確認瓦克的離型體系在客戶端的實際使用效果。


瓦克DEHESIVE®涂布中心在中試涂布機上測試離型涂層。


世界上沒有兩張完全相同的標簽。不同應用領域的不干膠材料會使用不同的膠黏劑,這便對離型涂層的匹配性提出了要求。此外,離型紙或離型膜后續的加工工藝對細化離型涂層的性能及確定離型體系的組分及配方設計也非常重要。例如在全自動模切工藝中,離型涂層必須確保各張標簽之間的邊角料(即廢料)能夠順利移除,同時不會將標簽撕裂或者從基材上撕下。


粘貼標簽前,需移除模切后殘留在標簽成品間的邊角料,這道工序速度極快。瓦克DEHESIVE® SFX系列離型體系能夠在高速剝離的條件下保持較低的離型力,確保排廢時標簽不被撕斷。


創新永無止境


盡管目前離型紙和離型膜的應用眾多,這仍是一個處于發展中的行業,新的產品理念,應用領域和相關材料的技術革新對離型材料的供應商帶來了更多的挑戰。瓦克致力于為客戶提供相關的技術建議,根據客戶的特定需求進行產品體系及配方設計,從而提供整套離型涂層的解決方案。瓦克關注每個客戶的涂布技術和離型產品,也關注后續的加工流程直至成型的最終產品。

瓦克推出兩款適合高速涂布用防霧化有機硅離型劑 鑄就完美結合

瓦克技術中心的數據庫已經收集了5萬份的測試結果。這些數據幫助瓦克在離型涂層的技術上打下了的堅實的基礎,也指出了離型涂層未來一些的發展方向,但絕非意味著可以一勞永逸。市場上紙張和薄膜的種類千變萬化,膠黏劑產品也在持續更新換代,瓦克期待能與每位客戶攜手合作,共同開發符合市場未來發展需求的離型材料。


2019亞洲國際標簽印刷展期間,瓦克還會展出新的DEHESIVE® PSA 845R溶劑型有機硅壓敏膠,其固含量為60%,粘度(23°C)約為45000mPa.s,具有優異的初粘性。產品對多種基材,如聚酯、聚酰胺、聚酰亞胺等,都有著很好的附著性及高效的粘著力調節性能。DEHESIVE® PSA 845R固化速度快,產品完全混合后具有較長的浴槽壽命,而且耐水汽、耐候、耐老化。DEHESIVE® PSA 845R特別適用于生產各種電子產品的保護膜和高溫膠帶等。


文章來源: 瓦克化學

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